N2システムのその後は....? 投稿者：ハンダーラ 投稿日：2008/07/05(Sat) 17:01 No.8    ご無沙汰しております。いつも丁寧なアドバイスをありがとうございます。なんだか、とてもお忙しそうで気軽に書き込んではいけないような気がしておりました。 いつぞやのブログ記事の中でN2システムについて紹介されていて、共晶と同じように無鉛ハンダが扱えると聞いて、飛びつきそうになりましたが、システム全体で20万では収まらないようですので、さすがに即導入というわけにはいきませんでした。 　セットアップや使用前の調整などが面倒でなく、はんだづけの工程そのものの確実性をあげられれば、それなりのメリットはありそうですが、N2対応のコテ部は大きめで、小手が扱いにくくなり、使用する場所にもいくらか制限がつきそうですが....その後、どの程度の頻度で使用されておられるのでしょうか？

半田槽の成分管理 投稿者：優駿 投稿日：2008/07/01(Tue) 12:48 No.4    初めまして ブログをいつも読ませもらい、勉強させて頂いてます。 ブログからこの掲示板のリンクが切れているようで、 HPから来ました。 現在、半田槽(錫銀銅)の成分管理で銅成分を0．5〜1．0％で管理していますが、錫鉛半田の場合の銅成分は何％位を基準にするのがいいのでしょうか？ また、使用頻度にもよるのでしょうが成分分析の期間についてもどのくらいが一般的なのか教えて下さい。 よろしくお願いします。 Re: 半田槽の成分管理 - 画伯＠半田付け職人 2008/07/02(Wed) 17:53 No.5 リンク切れの件　ご指摘ありがとうございました。 さっそく修正しておきました。 明確な回答が出来るよう現在ハンダメーカに問い合わせしております。もうちょっとだけお待ちください。 Re: 半田槽の成分管理 - 画伯＠半田付け職人 2008/07/03(Thu) 08:46 No.6 小社でもお世話になっているスペリア社さんから回答いただきました。 専門家からの回答 株式会社日本スペリア社 樋口　健　氏　より・・ ・Cu（銅）分の混入　（０．３％未満） 　　PCBのパターンや、部品リードから熔融はんだ中にCu分が溶け込み、Cu-Sn合金を 作ります。Cu-Sn合金は本来のSn/Pbのバランスをくずすだけでなく、融点の上昇をひ きおこします。その結果、はんだの粘度が高くなりブリッジ、ツララの不良原因とな ります。 　　Sn（錫）の減少　（６１〜６４％） 　　SnはPbよりCuと合金化するスピードが速い為、使用して行くうちにSnがPbより速 めに減少し、Sn/Pbのバランスがくずれ融点の上昇をおこす。 →管理方法 　　３ヶ月毎にSnとCuの含有量分析を行う。 　　　Sn−６２〜６４％ 　　　Cu−０．３％まで 参：Cuが０．３％近くになると、電源を切って固まったはんだの表面に針状結晶 （Cu-Sn）が目立ちますので注意して下さい。 Re: 半田槽の成分管理 - 優駿 2008/07/03(Thu) 12:50 No.7 画伯＠半田付け職人　様 早速のご回答有り難う御座いました。 わざわざ問い合わせまでして頂き、お手数をおかけしました。 鉛フリー半田ばかりに気が取られて、共晶半田の管理がおろそかになってたので、見直していたところです。 大変参考になりました。 今後ともよろしくおねが致します。m(_ _)m

なぜか・・ 投稿者：画伯＠半田付け職人 投稿日：2008/06/20(Fri) 18:45 No.3    ログが残っていないので 皆さん遠慮されているのでしょうか・・。 気軽にご利用くださいね。

ＴＥＳＴ 投稿者：画伯＠半田付け職人 投稿日：2008/05/01(Thu) 09:14 No.1    以前の掲示板が４月末でレンタルサービスの終了を迎えましたので２００８年５月よりこちらに移動しました。 自前なのでログが残ります。 気軽にお使いください。 Re: ＴＥＳＴ - bember 2008/05/01(Thu) 12:43 No.2 掲示板がレンタル終了になり、心配していましたが一安心しました。